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IPC手工焊接竞赛世界亚军张雯集，荣膺南京市劳动模范、江苏省青年五四奖章
2022年5月4日，2018年IPC手工焊接全球总决赛亚军得主张雯集，荣膺南京市劳动模范、江苏省青年五四奖章。 作为江苏金陵机械制造总厂的一名技术员，张雯集于2016年陆续参加了IPC-7711/7 ...查看更多
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BTC、BGA器件失效分析及预防对策课程
课程介绍： 本课程由薛广辉工作室开发，从PCB设计、焊接工艺过程控制、可靠性设计、可靠性验证、产品失效机理与预防对策、胶粘剂应用技术、国际标准解读等多方面系统性阐述如何保证BGA、LGA、CCGA、 ...查看更多
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组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板，所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试，并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
